沉金工艺
厚度控制:0.05~0.1um
沉金工艺的好处是令印制线路时表面上沉积的颜色更稳定，保持亮丽的光泽度，镀层十分平整，可焊性非常高。
有铅喷锡
厚度控制:2~40um
有铅喷锡的焊盘光泽度会更亮，铅会提高锡在焊接过程中的活性，可减少对元器件带来的负面影响。
无铅喷锡
无铅喷锡的焊盘偏暗淡些，成本相对于有铅要高一些，但符合国际环保无公害的要求。
抗氧化 (OSP)
厚度控制:0.2~0.6um
在铜表面覆盖一层防氧化的保护膜，膜厚均匀，成本相对较较低，但难以承受多次回流焊接。
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2022-08-29 10:38 117.87.88.228 1次
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- 多层电路板，定制生产，线路板，定制加工，抄板打样
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