1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。
2、电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。
3、产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4、电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
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更新：2022-09-08 09:51 发布者IP：117.87.88.228 浏览：1次
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