切片分析介绍
切片技术,又名金相切片,Cross-section,X-section,是一种观察样品截面组织结构情况的*常用的制样手段。用特制液态树脂将样品包裹固封,然后进行研磨抛光的一种制样方法,检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。
切片分析应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片分析步骤
取样→嵌样(对于小样品)→磨光→抛光→浸蚀
切片分析案例图片
切片分析相关标准
IPC-TM-650 2.1.1 E 05/04